這是Altium Designer QFN封裝下載，包括自己幾年積累下來的，有3D顯示，STM32系列的有STM32F103C8、VE、ZE，F(xiàn)105VC、F107VCAKj紅軟基地
由于F407昨天才開始畫，直接從103VE修改過來的，所以有其他的接口沒有畫上，參考了Discovery的方式，分成了兩部分。AKj紅軟基地

軟件介紹

Altium Designer QFN封裝簡介AKj紅軟基地
? Altium Designer(一下簡稱“AD”)為電子設(shè)計提供了集 成環(huán)境 ? 在AD系統(tǒng)平臺中通過用戶接口訪問所有與設(shè)計相關(guān)的文 件，設(shè)計方案均采用工程方式管理 ? 所有文檔都可以存放在本地硬盤或網(wǎng)絡(luò)上的任何地方，不 需要與工程文件同一目錄。AKj紅軟基地

軟件特點

　　● 表面貼裝封裝AKj紅軟基地
　　● 無引腳焊盤設(shè)計占有更小的PCB面積AKj紅軟基地
　　● 組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴格要求的應(yīng)用AKj紅軟基地
　　● 非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用AKj紅軟基地
　　● 具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤AKj紅軟基地
　　● 重量輕，適合便攜式應(yīng)用AKj紅軟基地
　　● 無引腳設(shè)計AKj紅軟基地

相關(guān)介紹

QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。AKj紅軟基地

軟件截圖

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