comsol 5.2a破解版 32位/64位中文版
- 軟件類型：
- 國外軟件
- 軟件語言：
- 簡體中文
- 軟件大小：
- 3.12 GB
- 軟件授權(quán)：
- 免費(fèi)軟件
- 軟件評級：
- 4
- 更新時間：
- 2016-11-06
- 應(yīng)用平臺：
- WinXP, Win7, WinAll
comsol 5.2a破解版32位/64位中文版包含大量新增功能，包含三個新模塊，并推出了獨(dú)具開創(chuàng)性的App開發(fā)器。在App 發(fā)器的幫助下，人人都可以通過App受益于強(qiáng)大而精確的COMSOL多物理場仿真分析。在新版本中，COMSOL 用戶可自行定制App應(yīng)用程序，供設(shè)計和制造部門使用，從而使得他們先進(jìn)的專業(yè)技能在工程實踐中得到更為廣泛的應(yīng)用。
comsol multiphysics5.2a功能
• 多物理場 – 預(yù)定義多物理場耦合包括：焦耳熱和熱膨脹;電磁感應(yīng)、微波、激光加熱;熱應(yīng)力;熱電和壓電效應(yīng);非等溫流;光電元件;等離子體熱源;聲-結(jié)構(gòu)耦合;熱聲-結(jié)構(gòu)和氣動聲學(xué)-結(jié)構(gòu)耦合;多孔介質(zhì)聲學(xué)和多孔結(jié)構(gòu)耦合;
• 幾何和網(wǎng)格 – 現(xiàn)在可以根據(jù)導(dǎo)入的網(wǎng)格構(gòu)建幾何，并可通過鏈接的子序列調(diào)用幾何子序列;同時提升了大型陣列和 CAD 裝配體的處理速度。
• 優(yōu)化和多功能 – 粒子追蹤模塊現(xiàn)包含粒子累積、侵蝕和刻蝕功能，且已加入多元分析優(yōu)化模塊。
• 求解和求解器 – – 本次更新中大幅優(yōu)化了 CAD 裝配體的模擬功能、支持額外維度、并支持對材料集和用戶自定義函數(shù)進(jìn)行掃描;同時改進(jìn)了求解過程中的探針功能、支持參數(shù)化掃描以及在給定間隔內(nèi)搜尋特征頻率功能。
• 材料與函數(shù) – – 可以對材料進(jìn)行拷貝、粘貼、復(fù)制以及拖放等操作。當(dāng)在不同的組件中使用相同材料時，可通過材料鏈接來鏈接到全局材料。
• 力學(xué) – 使用結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊模擬幾何非線性梁、關(guān)節(jié)中非線性彈性材料和彈性材料功能。在傳熱模塊中，可以模擬薄層、膜、裂隙和桿，以及低溫破壞和平行輻射。聲學(xué)模塊新增了兩個高頻聲波或幾何聲學(xué)的建模方法：射線聲學(xué)和聲擴(kuò)散。
• 流體 – 支持在管道流模塊中自動將管道連接到三維流動域， CFD 模塊增加了兩個新的代數(shù)湍流模型、并增加了湍流風(fēng)扇和柵板。
• 電氣 – AC/DC 模塊、RF 模塊和波動光學(xué)模塊都有了由頻率和材料控制的自動網(wǎng)格剖分建議，因此可以方便地對無限元和周期性邊界進(jìn)行一鍵式網(wǎng)格剖分。等離子體模塊提供了用于模擬平衡放電的接口。
• 化工 – 化學(xué)反應(yīng)工程模塊包含了新的化學(xué)接口，可以用作化學(xué)反應(yīng)的材料節(jié)點。