EDEM2.2是全世界第一款基于離散元方法的通用CAE軟件，用于模擬和分析顆粒物料的力學(xué)行為及其對(duì)處理設(shè)備性能的影響。EDEM已被廣泛應(yīng)用于采礦設(shè)備、工程農(nóng)業(yè)機(jī)械、化工、鋼鐵和醫(yī)藥等領(lǐng)域。作為專注于散體物料分析的數(shù)值模擬工具cio紅軟基地

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EDEM2.2優(yōu)勢(shì)

便捷的前處理：使用EDEM可以快速、簡便的實(shí)現(xiàn)顆粒系統(tǒng)的參數(shù)化建模，包括導(dǎo)入真實(shí)顆粒的CAD模型標(biāo)定顆粒形狀；添加顆粒力學(xué)性質(zhì)、物料性質(zhì)和其它物理性質(zhì)等來完善物理模型。同時(shí)EDEM中可直接導(dǎo)入機(jī)器設(shè)備的通用CAD模型，并對(duì)其運(yùn)動(dòng)特性進(jìn)行定義。 cio紅軟基地
   卓越的處理器：先進(jìn)的檢索技術(shù)，能快速有效的監(jiān)測離散目標(biāo)間的接觸；世界領(lǐng)先的計(jì)算代碼和多核并行技術(shù)，提供高效的計(jì)算效率，可實(shí)現(xiàn)千萬量級(jí)的顆粒系統(tǒng)的模擬。 cio紅軟基地
   豐富的后處理：EDEM中的數(shù)據(jù)分析和可視化工具使用戶可以通過各種途徑來分析模型情況：3D視頻動(dòng)畫、剖面圖、顆粒跟蹤、向量圖、基于粒子群的空間分析以及顆粒和結(jié)構(gòu)相關(guān)參數(shù)的圖表等。 cio紅軟基地
   多元的二次開發(fā)平臺(tái)：EDEM的二次開發(fā)接口API，可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)自定義特殊模型來完成特殊工況的處理；可以實(shí)現(xiàn)與第三方軟件耦合，模擬分析顆粒與其他系統(tǒng)的復(fù)合問題。1)通過與CFD軟件耦合對(duì)固-液/氣相系統(tǒng)進(jìn)行顆粒尺度模擬，可以分析顆粒間、顆粒與壁面以及顆粒與流體間的相互作用。 2)通過EALink與通用多體動(dòng)力學(xué)軟件ADAMS耦合，可考慮顆粒與結(jié)構(gòu)相互作用情況下的工程問題，如：鏟斗裝卸物料、振動(dòng)篩分過程等。協(xié)助用戶對(duì)散料處理設(shè)備進(jìn)行設(shè)計(jì)、測試和優(yōu)化工作。EALink是由�；�科技基于EDEM API自主研發(fā)耦合接口工具。3)EDEM可以與有限元軟件進(jìn)行協(xié)同仿真，將機(jī)械部件所受顆粒的載荷輸入到結(jié)構(gòu)仿真軟件中進(jìn)行進(jìn)一步的分析。cio紅軟基地