EDEM2.6是高性能商用數(shù)字高程模型仿真軟件能夠產(chǎn)生強(qiáng)大的 DEM 模擬和分析需要解決復(fù)雜的問(wèn)題，在設(shè)計(jì)、 原型和優(yōu)化的處理和處理散裝固體物料的設(shè)備 — — 范圍廣泛的行業(yè)。fIU紅軟基地

首次引入行業(yè)將近十年前，EDEM 由先進(jìn)的離散元模擬技術(shù)，并唯一地為工程師提供快速、 準(zhǔn)確地模擬和分析他們的粒狀固體系統(tǒng)的行為的能力。fIU紅軟基地

fIU紅軟基地

EDEM2.6新功能

- 增強(qiáng)的接口功能擴(kuò)展的模擬環(huán)境，為客戶使用其他的計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）工具 fIU紅軟基地
- 使用結(jié)構(gòu)力學(xué)軟件，如有限元分析和多動(dòng)癥確保OEM廠商acheive其設(shè)備有效的設(shè)計(jì) fIU紅軟基地
- MBD接口輔助的機(jī)械設(shè)計(jì)，處理或處理散裝材料，尤其是在動(dòng)態(tài)裝載散裝材料是在該設(shè)備的部件和/或液壓控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中的重要 fIU紅軟基地
- 模擬設(shè)備的互動(dòng)與物質(zhì)現(xiàn)實(shí)世界的情況的處理提高了CAE工具的能力，使設(shè)備的設(shè)計(jì)具有更高的性能超過(guò)設(shè)備的使用壽命 fIU紅軟基地
- 耦合DEM-MDB模擬有助于降低開(kāi)發(fā)成本并縮短產(chǎn)品上市的散裝物料模擬瞬態(tài)負(fù)載時(shí)減少依賴現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試和使用經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)規(guī)則 fIU紅軟基地
- 允許耦合結(jié)構(gòu)有限元分析軟件，通過(guò)分享共同的表面網(wǎng)格，使模擬設(shè)備主體的結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)的瞬態(tài)負(fù)載 fIU紅軟基地
- 耦合模型使瞬態(tài)表面載荷的結(jié)構(gòu)應(yīng)使用靜態(tài)或動(dòng)態(tài)的有限元模型計(jì)算 fIU紅軟基地
- MBD接口提供了可以用來(lái)從接觸塊體材料實(shí)現(xiàn)用戶定義的設(shè)備運(yùn)動(dòng)學(xué)或設(shè)備的剛體動(dòng)力學(xué)模型響應(yīng)動(dòng)態(tài)負(fù)載專用的可編程接口 fIU紅軟基地
- 擴(kuò)展有限元分析和多動(dòng)癥的分析，包括散裝物料相互作用的影響fIU紅軟基地