這是測(cè)量氣溫ppt，包括了溫度檢測(cè)方法概述，測(cè)溫方法與測(cè)溫儀器的分類，玻璃液體溫度計(jì)，壓力式溫度計(jì)，雙金屬溫度計(jì)，電阻溫度計(jì)等內(nèi)容，歡迎點(diǎn)擊下載。

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溫度測(cè)量LAp紅軟基地
溫度檢測(cè)方法概述LAp紅軟基地
測(cè)溫方法與測(cè)溫儀器的分類LAp紅軟基地
接觸式測(cè)溫與非接觸式測(cè)溫的比較LAp紅軟基地
雙金屬溫度計(jì)LAp紅軟基地
電阻溫度計(jì)工作原理：對(duì)于一個(gè)給定電阻，其電阻值是溫度的單值函數(shù)，因而可以通過測(cè)量電阻值來推算溫度。LAp紅軟基地
熱電偶的種類：LAp紅軟基地
熱電偶的特性曲線：LAp紅軟基地
熱電偶的焊接LAp紅軟基地
熱電偶焊接前的準(zhǔn)備：LAp紅軟基地
推薦：熱電偶導(dǎo)線應(yīng)露出內(nèi)部絕緣層1.5mm。LAp紅軟基地
推薦：熱電偶導(dǎo)線應(yīng)露出外部保護(hù)層15mm。 LAp紅軟基地
熱電偶測(cè)量端的形式：LAp紅軟基地
平行。LAp紅軟基地
交叉。LAp紅軟基地
熱電偶焊點(diǎn)的要求：LAp紅軟基地
焊點(diǎn)越小越好，以減少導(dǎo)熱誤差及動(dòng)態(tài)相應(yīng)誤差。LAp紅軟基地
焊點(diǎn)要求圓潤(rùn)對(duì)稱和牢固。LAp紅軟基地
焊接要領(lǐng)：LAp紅軟基地
可通過調(diào)節(jié)點(diǎn)焊機(jī)的電壓旋鈕來調(diào)整焊點(diǎn)的大小。LAp紅軟基地
熱電偶溫度檢測(cè)誤差的分析LAp紅軟基地
人：LAp紅軟基地
對(duì)儀器的錯(cuò)誤設(shè)置。如熱電偶類型和參考結(jié)點(diǎn)的設(shè)置錯(cuò)誤等。LAp紅軟基地
對(duì)測(cè)量?jī)x器和方法的了解程度與其對(duì)測(cè)量精度的要求不相稱。過分地依賴儀器之后，必然是過分地懷疑儀器。LAp紅軟基地
對(duì)溫度測(cè)量點(diǎn)的選擇不正確，不具有代表性。LAp紅軟基地
設(shè)備：LAp紅軟基地
儀器本身的精度等級(jí)不夠，發(fā)生故障或超出計(jì)量期限。LAp紅軟基地
儀器過于靠近熱源。LAp紅軟基地
熱電偶材質(zhì)的優(yōu)劣。LAp紅軟基地
熱電偶的焊接質(zhì)量。LAp紅軟基地
因熱電偶被超范圍使用而性能劣化或熱電偶氧化生銹。LAp紅軟基地
方法：LAp紅軟基地
選擇了錯(cuò)誤的測(cè)量方法。不同的精度要求會(huì)有不同的輔助測(cè)量裝置，如高精度測(cè)量要用冰水混合物作冷端補(bǔ)償?shù)�。不同的測(cè)量時(shí)間會(huì)有多種測(cè)量方法可選。LAp紅軟基地
忽略了對(duì)被測(cè)物的干擾。LAp紅軟基地
測(cè)量時(shí)未達(dá)到熱平衡狀態(tài)。LAp紅軟基地
接觸方式不牢靠或接線不牢靠。LAp紅軟基地
被測(cè)物：LAp紅軟基地
被測(cè)物溫度狀態(tài)的穩(wěn)定性差或尚未穩(wěn)定。LAp紅軟基地
被測(cè)物溫度梯度變化強(qiáng)烈。LAp紅軟基地
被測(cè)物的熱容量大小，即對(duì)溫度測(cè)量的抗干擾能力。LAp紅軟基地
環(huán)境：LAp紅軟基地
周圍氣流對(duì)溫度測(cè)量的干擾。LAp紅軟基地
電磁環(huán)境對(duì)溫度測(cè)量的干擾。LAp紅軟基地
環(huán)境溫度對(duì)溫度測(cè)量的影響。LAp紅軟基地
溫度與輻射能量的關(guān)系黑體輻射光譜曲線的特性LAp紅軟基地
紅外測(cè)溫儀工作原理LAp紅軟基地
紅外測(cè)溫儀特點(diǎn)LAp紅軟基地
物體發(fā)射率LAp紅軟基地
影響發(fā)射率的主要因素LAp紅軟基地
材料種類LAp紅軟基地
表面狀況(拋光，粗糙，氧化，噴砂)LAp紅軟基地
表面幾何形狀(平面，凹面，凸面)LAp紅軟基地
表面理化結(jié)構(gòu)狀態(tài)（如沉積物，氧化膜，油膜等）LAp紅軟基地
透過率(例如塑料薄膜)LAp紅軟基地
測(cè)量溫度LAp紅軟基地
測(cè)量角度LAp紅軟基地
距離系數(shù)LAp紅軟基地
目標(biāo)與視場(chǎng)LAp紅軟基地
發(fā)射率 ：LAp紅軟基地
輻射率的設(shè)定-必須注意不同物體和測(cè)溫儀相對(duì)應(yīng)的輻射率，對(duì)輻射率的設(shè)定要盡量準(zhǔn)確，以減小所測(cè)溫度的誤差。LAp紅軟基地
測(cè)試角度-輻射率與測(cè)試方向有關(guān)，測(cè)試角度越大，測(cè)試誤差越大 LAp紅軟基地
距離系數(shù) ：LAp紅軟基地
距離系數(shù)(K=S:D)是測(cè)溫儀到目標(biāo)的距離S與測(cè)溫目標(biāo)直徑D的比值，它對(duì)紅外測(cè)溫的精確度有很大影響，K值越大，分辨率越高。LAp紅軟基地
目標(biāo)尺寸 ：LAp紅軟基地
當(dāng)被測(cè)目標(biāo)大于測(cè)試視場(chǎng)時(shí)，測(cè)溫儀就不會(huì)受到測(cè)量區(qū)域外面的背景影響，就能顯示被測(cè)物體位于光學(xué)目標(biāo)內(nèi)確定面積的真實(shí)溫度，這時(shí)的測(cè)試效果最好。LAp紅軟基地
當(dāng)被測(cè)目標(biāo)等于測(cè)試視場(chǎng)時(shí)，背景溫度已受到影響，但還比較小，測(cè)試效果一般。LAp紅軟基地
當(dāng)被測(cè)目標(biāo)小于測(cè)試視場(chǎng)時(shí)，背景輻射能量就會(huì)進(jìn)入測(cè)溫儀的視聲符支干擾測(cè)溫讀數(shù)，造成誤差。儀器僅顯示被測(cè)物體和背景溫度的加權(quán)平均值。因此建議在實(shí)際測(cè)溫時(shí)，被測(cè)目標(biāo)尺寸超過視場(chǎng)大小的50%為好。LAp紅軟基地
響應(yīng)時(shí)間：LAp紅軟基地
如果目標(biāo)的運(yùn)動(dòng)速度很快或者測(cè)量快速加熱的目標(biāo)時(shí)，要選用快速響應(yīng)紅外測(cè)溫儀，否則達(dá)不到足夠的信號(hào)響應(yīng)，會(huì)降低測(cè)量精度。LAp紅軟基地
環(huán)境因素 ：LAp紅軟基地
環(huán)境溫度的影響LAp紅軟基地
大氣吸收的影響LAp紅軟基地
應(yīng)用點(diǎn)：電路系統(tǒng)LAp紅軟基地
應(yīng)用點(diǎn)：電路芯片LAp紅軟基地
應(yīng)用點(diǎn)：PCB板發(fā)熱狀態(tài)LAp紅軟基地
應(yīng)用點(diǎn)：LED行業(yè)LAp紅軟基地
應(yīng)用點(diǎn)：管道檢測(cè)LAp紅軟基地
  紅外熱像儀可以方便地查看管道的保溫隔熱層有無損壞，或是否有泄漏的隱患。LAp紅軟基地
溫度檢測(cè)的實(shí)際應(yīng)用---Keithley2000LAp紅軟基地
2000溫度測(cè)量概述：LAp紅軟基地
在熱電偶測(cè)量中，溫度測(cè)量范圍取決于所使用熱電偶的類型，所支持的熱電偶類型包括K、T、J。LAp紅軟基地
溫度檢測(cè)的實(shí)際應(yīng)用---Keithley2000LAp紅軟基地
2000溫度測(cè)量的設(shè)置：LAp紅軟基地
熱電偶溫度測(cè)量設(shè)定LAp紅軟基地
熱電偶測(cè)量的設(shè)定步驟在下表中，按SHIFT，再按TCOUPL之后，便開始菜單中的第一步選擇測(cè)量單位。LAp紅軟基地
閃爍的菜單選項(xiàng)或參數(shù)為光標(biāo)的所在位置，用和鍵來控制光標(biāo)位置。LAp紅軟基地
通過用和鍵移動(dòng)光標(biāo)來選擇菜單中的不同項(xiàng)目。LAp紅軟基地
每一次都用ENTER來確認(rèn)選擇，菜單便自動(dòng)進(jìn)入下一個(gè)選擇項(xiàng)，在最后一步，按ENTER之后，儀器將返回正常測(cè)試狀態(tài)。LAp紅軟基地
2000熱電偶溫度測(cè)量的設(shè)置步驟：LAp紅軟基地
溫度檢測(cè)的實(shí)際應(yīng)用---數(shù)據(jù)采集器34970ALAp紅軟基地
34970A溫度測(cè)量概述：LAp紅軟基地
在熱電偶測(cè)量中，溫度測(cè)量范圍取決于所使用熱電偶的類型，所支持的熱電偶類型包括J、N、S、B、K、R、T、E。LAp紅軟基地
溫度檢測(cè)的實(shí)際應(yīng)用---數(shù)據(jù)采集器34970ALAp紅軟基地
34970A溫度測(cè)量的設(shè)置：LAp紅軟基地
熱電偶溫度測(cè)量設(shè)定LAp紅軟基地
熱電偶測(cè)量的設(shè)定步驟在下表中，按Measure進(jìn)入設(shè)置LAp紅軟基地
滾輪左右選擇LAp紅軟基地
每一次都用Measure來確認(rèn)選擇，菜單便自動(dòng)進(jìn)入下一個(gè)選擇項(xiàng)，在最后一步，done之后，儀器將返回正常測(cè)試狀態(tài)。LAp紅軟基地
34970A熱電偶溫度測(cè)量的設(shè)置步驟：LAp紅軟基地
熱電偶與熱成像儀對(duì)比LAp紅軟基地
數(shù)據(jù)LAp紅軟基地
結(jié)論LAp紅軟基地
熱成像儀測(cè)量一個(gè)定點(diǎn)溫度時(shí)，較難定位。只能從圖像的相對(duì)位置作粗略判斷。LAp紅軟基地
用熱成像儀測(cè)量時(shí)，金屬難以準(zhǔn)確判斷物體發(fā)射率。LAp紅軟基地

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