這是一個(gè)關(guān)于smt工藝流程介紹PPT課件，包括了What's SMT，SMT工藝流程，焊料，印刷，貼裝，焊接，檢查，返修，常見SMT封裝等內(nèi)容，What's SMT? SMT工藝流程焊料印刷貼裝焊接檢查返修常見SMT封裝 我司SMT生產(chǎn)流程第一步 焊料 焊膏的選擇是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的焊膏決定了允許印刷的最高速度，焊膏的粘度、潤濕性和金屬粉粒大小等性能參數(shù)都會(huì)影響最后的印刷品質(zhì)。對(duì)焊膏的選擇應(yīng)根據(jù)清洗方式、元器件及電路板的可焊性、焊盤的鍍層、元器件引腳間距、客戶的需求等綜合考慮。制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：焊膏的存儲(chǔ)環(huán)境、回溫條件、攪拌條件、開罐使用的時(shí)限 →詳見下頁焊料制程控制（Shine）第二步 印刷印刷機(jī)工作原理：全自動(dòng)視覺印刷機(jī)在印刷焊膏時(shí)，錫膏受刮刀的推力產(chǎn)生滾動(dòng)的前進(jìn)，所受到的推力可分解為水平方向的分力和垂直方向的分力。當(dāng)錫膏運(yùn)行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏順利的通過窗口印刷到FPC焊盤上，當(dāng)平臺(tái)下降后便留下精確的焊膏圖形。印刷對(duì)鋼網(wǎng)的要求：模板基板的厚度及窗口尺寸的大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。模板應(yīng)具有耐磨、孔隙無毛刺無鋸齒、孔壁平滑、焊膏滲透性好、網(wǎng)板拉伸小、回彈性好等特點(diǎn)。制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：刮刀壓力、印刷速度、脫模速度、脫模長度、清潔頻率、鋼網(wǎng)厚度、鋼網(wǎng)張力、錫膏厚度 →詳見下頁印刷制程控制（Shine）第三步 貼裝貼片機(jī)工作原理：貼片頭從元件供應(yīng)裝置（帶式送料器、托盤等）吸取元件，求出元件的中心后，將元件精確的貼裝到經(jīng)過編程并印好焊膏的基板上的貼片坐標(biāo)上，歡迎點(diǎn)擊下載smt工藝流程介紹PPT課件。

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What's SMT? SMT工藝流程焊料印刷貼裝焊接檢查返修常見SMT封裝 我司SMT生產(chǎn)流程第一步 焊料 焊膏的選擇是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的焊膏決定了允許印刷的最高速度，焊膏的粘度、潤濕性和金屬粉粒大小等性能參數(shù)都會(huì)影響最后的印刷品質(zhì)。對(duì)焊膏的選擇應(yīng)根據(jù)清洗方式、元器件及電路板的可焊性、焊盤的鍍層、元器件引腳間距、客戶的需求等綜合考慮。制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：焊膏的存儲(chǔ)環(huán)境、回溫條件、攪拌條件、開罐使用的時(shí)限 →詳見下頁焊料制程控制（Shine）第二步 印刷印刷機(jī)工作原理：全自動(dòng)視覺印刷機(jī)在印刷焊膏時(shí)，錫膏受刮刀的推力產(chǎn)生滾動(dòng)的前進(jìn)，所受到的推力可分解為水平方向的分力和垂直方向的分力。當(dāng)錫膏運(yùn)行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏順利的通過窗口印刷到FPC焊盤上，當(dāng)平臺(tái)下降后便留下精確的焊膏圖形。印刷對(duì)鋼網(wǎng)的要求：模板基板的厚度及窗口尺寸的大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。模板應(yīng)具有耐磨、孔隙無毛刺無鋸齒、孔壁平滑、焊膏滲透性好、網(wǎng)板拉伸小、回彈性好等特點(diǎn)。制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：刮刀壓力、印刷速度、脫模速度、脫模長度、清潔頻率、鋼網(wǎng)厚度、鋼網(wǎng)張力、錫膏厚度 →詳見下頁印刷制程控制（Shine）第三步 貼裝貼片機(jī)工作原理：貼片頭從元件供應(yīng)裝置（帶式送料器、托盤等）吸取元件，求出元件的中心后，將元件精確的貼裝到經(jīng)過編程并印好焊膏的基板上的貼片坐標(biāo)上。貼裝制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：壞板標(biāo)記、極性元件的貼裝方向、貼裝精度第四步 焊接 Reflow Soldring：通過重新熔化預(yù)先分配到FPC焊盤上的焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與FPC焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。從溫度曲線分析回流焊的原理：當(dāng)FPC進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，錫膏中的溶劑/氣體蒸發(fā)，同時(shí)助焊劑潤濕焊盤/元器件端頭和引腳，錫膏軟化/塌落/覆蓋整個(gè)焊盤，將焊盤/元器件引腳與氧氣隔離； FPC進(jìn)入恒溫區(qū)時(shí)，使FPC和元器件得到充分的預(yù)熱，以防FPC突然進(jìn)入焊接區(qū)升溫過快而損壞FPC和元器件；當(dāng)FPC進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使錫膏達(dá)到熔融狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)FPC的焊盤/元器件端頭和引腳潤濕/擴(kuò)散/漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)； FPC進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成整個(gè)回流焊制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：Reflow Profile（過程參數(shù)控制、回流溫度曲線的效果、溫度測量和溫度曲線優(yōu)化）→詳見下頁 Profile制程界限（Shine）第五步 檢查作用：對(duì)貼裝好的FPC板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、X-RAY檢測系統(tǒng)�！酒渌麥y試設(shè)備：在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、功能測試儀等。】 X-RAY工作原理：X-RAY射線管產(chǎn)生X光，X光照射被測試物體(模組)，依據(jù)被測試物體(模組)上不同的密度和厚度吸收和反射X光特性不同，殘留下不同強(qiáng)度的X光投散在影像增強(qiáng)器上，影像增強(qiáng)器將穿越被測物物后的殘留X光轉(zhuǎn)變成灰階不同的模擬信號(hào)，經(jīng)CCD相機(jī)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，然后經(jīng)影像卡采集計(jì)算優(yōu)化處理，變成我們?nèi)庋劭梢姷母鞣N黑白灰度影相。制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：X-RAY檢測標(biāo)準(zhǔn) (影像缺陷的識(shí)別、測量和判定) 第六步 返修作用：對(duì)目視和檢測發(fā)現(xiàn)缺陷的FPC板進(jìn)行返修。所用工具為恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、維修工作站。制程控制關(guān)鍵點(diǎn)→見下表我司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件片狀元件優(yōu)點(diǎn)：片狀元件體形小，符合SMT微型化目標(biāo)，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，沒有引腳損壞的可能，便于目視焊點(diǎn)檢查。缺點(diǎn)：在溫度系數(shù)失配下較其它引腳的壽命短，焊點(diǎn)的相對(duì)穩(wěn)定性較差。認(rèn)識(shí)電容 MPN：C 0201 X5R 104 K 6R3 NTAsWP紅軟基地