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- 素材大。
- 16 MB
- 素材授權(quán):
- 免費(fèi)下載
- 素材格式:
- .ppt
- 素材上傳:
- lipeier
- 上傳時(shí)間:
- 2020-01-21
- 素材編號(hào):
- 250445
- 素材類別:
- 課件PPT
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led工藝流程及產(chǎn)業(yè)介紹 電光源發(fā)展 什么是LED? LED = Light Emitting Diode,發(fā)光二極管,是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。 LED芯片結(jié)構(gòu) LED發(fā)光原理 Led發(fā)光顏色 白光LED 白光LED光譜分布 LED應(yīng)用 LED上游工藝:外延和芯片 外延工藝-MOCVD MOCVD設(shè)備 MOCVD配置的載體 MOCVD主要的四個(gè)部分 一,氣體操作系統(tǒng) 氣體操作系統(tǒng)包括控制Ⅲ族金屬有機(jī)源和V族氫化物源的氣流及其混合物所采用的所有的閥門、泵以及各種設(shè)備和管路。 二,反應(yīng)室 反應(yīng)室是MOCVD生長系統(tǒng)的核心組成部分,反應(yīng)室的設(shè)計(jì)對(duì)生長的效果有至關(guān)重要的影響。 三,加熱系統(tǒng) MOCVD系統(tǒng)中襯底的加熱方式主要有三種:射頻加熱,紅外輻射加熱和電阻加熱。 四,尾氣處理系統(tǒng) 必須對(duì)反應(yīng)過后的尾氣進(jìn)行處理 MOCVD優(yōu)點(diǎn) 1,可以通過精確控制氣態(tài)源的流量和通斷時(shí)間來控制外延層的組分、摻雜濃度、厚度等。 2,反應(yīng)室中氣體流速較快,在需要改變多元化合物的組分和摻雜濃度時(shí),可以迅速進(jìn)行改變,減小記憶效應(yīng)發(fā)生的可能性。 3,晶體生長是以熱解化學(xué)反應(yīng)的方式進(jìn)行的,是單溫區(qū)外延生長。只要控制好反應(yīng)源氣流和溫度分布的均勻性,就可以保證外延材料的均勻性。 4,通常情況下,晶體生長速率與Ⅲ族源的流量成正比,因此,生長速率調(diào)節(jié)范圍較廣。 5,使用較靈活。原則上只要能夠選擇合適的原材料就可以進(jìn)行包含該元素的材料的MOCVD生長。 6,由于對(duì)真空度的要求較低,反應(yīng)室的結(jié)構(gòu)較簡單。 7,隨著檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展,可以對(duì)MOCVD的生長過程進(jìn)行在位監(jiān)測(cè)。 MOCVD生產(chǎn)的外延片 2010中國LED外延企業(yè)競爭力排名 LED芯片工藝 芯片設(shè)備簡介: 黃光室:勻膠機(jī)、加熱板、曝光機(jī)、顯影臺(tái)、金相顯微鏡、 甩干機(jī)、臺(tái)階儀 清洗室:有機(jī)清洗臺(tái)、酸性清洗臺(tái)、撕金機(jī)、掃膠機(jī)、 甩干機(jī) 蒸鍍室:ICP、ITO蒸鍍機(jī)、合金爐管、Pad蒸鍍機(jī)、PECVD、 掃膠機(jī)、手動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī)、光譜儀 芯片加工設(shè)備 各大芯片外觀 2010大陸、臺(tái)灣、國際LED芯片知名廠商 國外LED芯片廠商: CREE,惠普(HP),日亞化學(xué),豐田合成,大洋日酸,東芝、昭和電工,Lumileds,旭明,Genelite,歐司朗,GeLcore,首爾半導(dǎo)體等 臺(tái)灣:晶元光電、廣鎵光電,新世紀(jì),華上、泰谷光電、奇力,鉅新,光宏,晶發(fā),視創(chuàng),洲磊,聯(lián)勝,漢光,光磊,鼎元,曜富洲技,燦圓,國通,聯(lián)鼎,全新光電等。 大陸:三安光電、上海藍(lán)光、士蘭明芯、大連路美、迪源光電、華燦光電、南昌欣磊、上海金橋大晨、河北立德、河北匯能、深圳奧倫德、深圳世紀(jì)晶源、廣州普光、揚(yáng)州華夏集成、甘肅新天電公司、東莞福地等 LED封裝目的 LED封裝形式 1.直插式 Lamp-LED 2.貼片型(SMD) Chip-LED TOP-LED Side-LED 3.功率型 Power-LED LED封裝工藝流程 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 Lamp-LED封裝 分散光子束封裝(SPE)-遠(yuǎn)程熒光體 這種遠(yuǎn)程熒光結(jié)構(gòu)模式能夠減少LED芯片對(duì)熒光體反射光的吸收,提高光的抽取效率,緩解LED芯片熱量對(duì)熒光體的影響。另一方面這種遠(yuǎn)程熒光結(jié)構(gòu)使得器件的相關(guān)色溫和顏色均勻性得到明顯改善 LED 各種大功率LED 2010中國LED封裝企業(yè)競爭力排名 LED應(yīng)用器件