這是一個(gè)關(guān)于ead技術(shù)介紹PPT課件，包括了EDA、EDA技術(shù)及其應(yīng)用與發(fā)展，CAD階段，CAE階段，EDA階段，EDA的基本設(shè)計(jì)思路，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的缺點(diǎn)，自頂向下的設(shè)計(jì)原則，自頂向下的設(shè)計(jì)方法，傳統(tǒng)方法與EDA方法比較，EDA設(shè)計(jì)的3個(gè)層次，EDA的工程設(shè)計(jì)流程，常用EDA工具等內(nèi)容，EDA技術(shù)及應(yīng)用考查課（48學(xué)時(shí)） 講課 36學(xué)時(shí) 實(shí)驗(yàn) 12學(xué)時(shí)考核辦法：期末考試成績 70% 實(shí)驗(yàn)成績 20% 平時(shí)成績 10% EDA開發(fā)軟件的作用：提供原理圖或硬件描述語言HDL設(shè)計(jì)環(huán)境 （HDL：Hardware Description Language）自動(dòng)完成硬件系統(tǒng)的邏輯編譯、化簡、分割、綜合及優(yōu)化、布局布線自動(dòng)完成仿真自動(dòng)完成目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射自動(dòng)完成編程下載 設(shè)計(jì)者要做的工作 1、利用軟件描述數(shù)字系統(tǒng)的硬件功能 2、指定FPGA器件的型號(hào)/管腳對應(yīng)關(guān)系 EDA設(shè)計(jì)的特點(diǎn) EDA技術(shù)伴隨著計(jì)算機(jī)、集成電路、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展，經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段： CAD階段計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)階段(20世紀(jì)70年代) CAD階段 CAE階段計(jì)算機(jī)輔助工程設(shè)計(jì)階段（ 20世紀(jì)80年代） CAE階段優(yōu)點(diǎn)：利用CAE工具，設(shè)計(jì)師能在產(chǎn)品制作之前預(yù)知產(chǎn)品的功能與性能，能生成產(chǎn)品制造文件，在設(shè)計(jì)階段對產(chǎn)品性能的分析前進(jìn)了一大步。 EDA階段 EDA的基本設(shè)計(jì)思路自底向上設(shè)計(jì)法（傳統(tǒng)方法） 確定構(gòu)成系統(tǒng)的最底層的電路模塊或元件的結(jié)構(gòu)和功能組合成更大模塊 是以固定功能元件為基礎(chǔ)，基于電路板的設(shè)計(jì)方法。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的缺點(diǎn) 1. 設(shè)計(jì)依賴于設(shè)計(jì)師的經(jīng)驗(yàn)，歡迎點(diǎn)擊下載ead技術(shù)介紹PPT課件。

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EDA技術(shù)及應(yīng)用考查課（48學(xué)時(shí)） 講課 36學(xué)時(shí) 實(shí)驗(yàn) 12學(xué)時(shí)考核辦法： 期末考試成績 70% 實(shí)驗(yàn)成績 20%  平時(shí)成績 10% EDA開發(fā)軟件的作用：提供原理圖或硬件描述語言HDL設(shè)計(jì)環(huán)境 （HDL：Hardware Description Language）自動(dòng)完成硬件系統(tǒng)的邏輯編譯、化簡、分割、綜合及優(yōu)化、布局布線自動(dòng)完成仿真自動(dòng)完成目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射自動(dòng)完成編程下載 設(shè)計(jì)者要做的工作 1、利用軟件描述數(shù)字系統(tǒng)的硬件功能 2、指定FPGA器件的型號(hào)/管腳對應(yīng)關(guān)系 EDA設(shè)計(jì)的特點(diǎn) EDA技術(shù)伴隨著計(jì)算機(jī)、集成電路、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展，經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段： CAD階段計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)階段(20世紀(jì)70年代) CAD階段 CAE階段計(jì)算機(jī)輔助工程設(shè)計(jì)階段（ 20世紀(jì)80年代） CAE階段優(yōu)點(diǎn)：利用CAE工具，設(shè)計(jì)師能在產(chǎn)品制作之前預(yù)知產(chǎn)品的功能與性能，能生成產(chǎn)品制造文件，在設(shè)計(jì)階段對產(chǎn)品性能的分析前進(jìn)了一大步。 EDA階段 EDA的基本設(shè)計(jì)思路自底向上設(shè)計(jì)法（傳統(tǒng)方法） 確定構(gòu)成系統(tǒng)的最底層的電路模塊或元件的結(jié)構(gòu)和功能 組合成更大模塊 是以固定功能元件為基礎(chǔ)，基于電路板的設(shè)計(jì)方法。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的缺點(diǎn) 1. 設(shè)計(jì)依賴于設(shè)計(jì)師的經(jīng)驗(yàn)。 2. 設(shè)計(jì)依賴于現(xiàn)有的通用元器件。 3. 設(shè)計(jì)后期的仿真不易實(shí)現(xiàn)和調(diào)試復(fù)雜。 4. 自下而上設(shè)計(jì)思想的局限。 5. 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)周期長，靈活性差，耗時(shí)耗力，效率低下。 自頂向下的設(shè)計(jì)原則針對具體的設(shè)計(jì)，實(shí)施自頂向下的設(shè)計(jì)方法的形式會(huì)有所不同，但均需遵循以下兩條原則： ①逐層分解功能，分層次進(jìn)行設(shè)計(jì)。 ②應(yīng)在各個(gè)設(shè)計(jì)層次上，考慮相應(yīng)的仿真驗(yàn)證問題。自頂向下的設(shè)計(jì)方法 自頂向下設(shè)計(jì)中可逐層描述，逐層仿真，保證滿足系統(tǒng)指標(biāo)。 頂層設(shè)計(jì)： 進(jìn)行功能和接口描述，說明模塊的功能和接口中間層次設(shè)計(jì)：模塊功能的更詳細(xì)描述最底層的設(shè)計(jì)：具體的寄存器和邏輯門電路等實(shí)現(xiàn)方式的描述。 傳統(tǒng)方法與EDA方法比較 2、綜合工具綜合：由高層次描述自動(dòng)轉(zhuǎn)換為低層次描述的過程，將設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行編譯、優(yōu)化、轉(zhuǎn)換和綜合，最終獲得門級(jí)電路甚至是更底層的電路描述網(wǎng)表文件。綜合是EDA技術(shù)的核心，其作用是將軟件描述與給定的硬件結(jié)構(gòu)用網(wǎng)表文件對應(yīng)起來，形成對應(yīng)的映射關(guān)系。 3、仿真工具功能仿真：又稱前仿真、系統(tǒng)級(jí)仿真或行為仿真，用于驗(yàn)證系統(tǒng)的功能。其特點(diǎn)是不考慮電路門延遲與線延遲。 時(shí)序仿真：又稱后仿真、電路級(jí)仿真，用于驗(yàn)證系統(tǒng)的時(shí)序特性、系統(tǒng)性能。是布局布線后的仿真。 是指電路已經(jīng)映射到特定的工藝環(huán)境下，綜合考慮電路的路徑延遲與門延遲的影響，驗(yàn)證電路是否在一定時(shí)序條件下滿足設(shè)計(jì)構(gòu)想，是否存在時(shí)序違規(guī)。 仿真是系統(tǒng)驗(yàn)證的主要手段，是整個(gè)電子設(shè)計(jì)過程中花費(fèi)時(shí)間最多的環(huán)節(jié)。 4、適配器 將綜合器產(chǎn)生的網(wǎng)表文件配置到指定的目標(biāo)器件中，產(chǎn)生最終的下載文件。 5、編程下載工具 將設(shè)計(jì)下載到實(shí)際器件中，實(shí)現(xiàn)硬件設(shè)計(jì)。一般由可編程邏輯器件廠商提供。RDo紅軟基地